Modelo de Producto

LSISASSG16A1

Introducción

Circuito integrado especializado para aplicaciones de alto rendimiento

Marca y Fabricante

LSI Computer Systems

Características

Diseñado para funciones avanzadas específicas dentro de sistemas electrónicos. El paquete BGA asegura un tamaño compacto y una conexión robusta a la PCB.

Rendimiento del Producto

Optimizado para la fiabilidad y eficiencia en condiciones exigentes. Capacidades de procesamiento de señales de alta velocidad.

Especificaciones Técnicas

Parte de la categoría de Circuitos Integrados (ICs). Se clasifica dentro de los ICs Especializados.

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete Ball Grid Array (BGA) para un uso eficiente del espacio y un rendimiento eléctrico mejorado.

Calidad y Fiabilidad

Construido bajo estrictas normas de calidad. Robusto frente a variables ambientales como la temperatura y la humedad.

Ventajas del Producto

Diseño compacto. Funcionalidad avanzada adaptada a aplicaciones específicas.

Competitividad del Producto

Destaca en el mercado por su enfoque en aplicaciones especializadas. Alto rendimiento en comparación con ICs similares.

Compatibilidad

Compatible con procesos y equipos estándar de ensamblaje electrónico.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con las normas de la industria para componentes electrónicos. Se adhiere a las regulaciones internacionales relevantes de seguridad y rendimiento.

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para una larga vida operativa bajo condiciones de uso típicas. Construido con materiales destinados a minimizar el impacto ambiental.

Campos de Aplicación Real

Utilizado en dispositivos electrónicos especializados que requieren capacidades de control y procesamiento precisas.

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